Появането на интегрални схеми с достатъчно голяма стъпка на олово може да се извърши у дома. Основното нещо е да изберете правилния поялник за това и да развиете уменията да го използвате.
Инструкции
Етап 1
Когато избирате поялник, не забравяйте, че диаметърът на върха е много по-важен от мощността. По-малко удобно е да се запояват микросхеми с поялник с ниска мощност с голямо ужилване, отколкото с мощен, но с накрайник с по-малък диаметър. Независимо от това, няма смисъл да купувате инструмент с мощност над 30 W - той ще прегрее, което ще направи запояването почти невъзможно. Поялните станции с автоматично стабилизиране на температурата са много удобни. Те използват по-мощни поялници, но периодично се включват и изключват, за да поддържат постоянна температура, като ютиите. Задайте температурата за спойката, която използвате (без олово или без олово).
Стъпка 2
Изберете своя поток разумно. Той трябва да е неутрален (т.е. да не е кисел). В противен случай, известно време след изпълнението на привидно безупречно запояване, ще настъпи корозия. Не се заблуждавайте с твърденията, че измиването на потока ще реши този проблем, тъй като е невъзможно да се измие киселината напълно.
Стъпка 3
Пояйте микросхемата, предназначена за монтаж в отворите на платката, както следва. Уверете се, че първо е ориентиран правилно. Ако случайно го запоите с главата надолу, ще бъде много трудно да го запоите. За всеки случай, когато инсталирате микросхемата, не огъвайте кабелите й от задната страна - изведнъж все пак ще ви трябва запояване.
Стъпка 4
Първо запойте щифтовете за захранване. Едва след това извършете същата операция по отношение на останалите заключения. Ако микросхемата е чувствителна към статично електричество, използвайте специална гривна, свързана чрез мегаом резистор към общия проводник на платката.
Стъпка 5
Не позволявайте на проводниците на микросхемата да бъдат късо съединени с припой. Ако това се случи, покрийте джъмпера с повече поток и след това загрейте проводниците последователно, докато се отворят. Тук могат да ви помогнат и специално устройство за засмукване на спойка, медна оплетка и дори клечка за зъби. Отстранената излишна спойка може да се използва повторно.
Стъпка 6
SMD чиповете първо трябва да бъдат притиснати към дъската, да бъдат запоени няколко щифта и едва след това останалите могат да бъдат запоени без прилагане на сила. Ако микросхемата е много малка, използвайте пинсета, за да я притиснете с пинсета вместо с пръст, за да не се изгорите. Ако желаете, не пробивайте дупки в дъската, дори ако микросхемата е предназначена за това. Огънете кабелите му настрани, след което ще бъде възможно да ги запоите към контактните накладки.
